Rehot vs Reballing : Mana Yang Menyelesaikan Akar Masalah?

Rehot vs Reballing: mana yang menyelesaikan akar masalah?

Ringkas: rehot hanya menyatukan ulang sementara sambungan yang retak; reballing mengganti seluruh bola solder untuk memutus siklus retak berulang. Keduanya harus dibarengi perbaikan pendingin.

Diagram keputusan (sederhana)

[Gejala]  No display / artefak / freeze saat panas
    │
    ├─> Diagnosa: indikasi BGA crack? (thermal cycling, tekan board → berubah?)
    │
    ├─ Ya
    │    ├─ Opsi A: REHOT (panas ulang)
    │    │      → Pulih sementara (minggu–bulan)
    │    │      → Risiko: delaminasi pad, kerusakan chip jika berulang
    │    │      → Gunakan hanya untuk data rescue / verifikasi hipotesis
    │    │
    │    └─ Opsi B: REBALLING (ganti semua bola solder)
    │           → Perbaikan struktural
    │           → Tahan lama bila cooling dibenahi
    │           → Wajib burn-in & uji suhu
    │
    └─ Tidak/Jelas bukan
         ├─ Telusuri jalur suplai (rail, MOSFET, PCH/VRM, memori)
         └─ Pertimbangkan REPLACE CHIP jika fatigue parah
  

Perbandingan cepat

Aspek	Rehot	Reballing
Tujuan	Pulihkan koneksi sementara	Perbaikan struktural solder
Durabilitas	Minggu–bulan*	Berbulan–bertahun**
Risiko	Pad terangkat, chip stress jika diulang	Butuh alat/skill; salah profil bisa merusak
Kapan dipilih	Data rescue, validasi hipotesis, budget sangat terbatas	Perbaikan layak pakai jangka menengah-panjang
Syarat sukses	Profil panas presisi, satu kali saja	Solder berkualitas, kontrol suhu, cleaning & fluxing benar

* Estimasi; sangat tergantung beban termal & pola pakai.
** Dengan cooling baik dan tanpa cacat silikon.

Checklist pendukung (wajib agar tidak retak lagi)

• Bersihkan heatsink, ganti pasta termal & sesuaikan thermal pad (ketebalan tepat).
• Pastikan tekanan heatsink merata (sekrup cross-tightening; jangan over-torque).
• Validasi aliran udara: kipas normal, sirip tidak tersumbat, casing tidak menekan PCB.
• Uji beban: 3D/compute 20–30 menit, log suhu (idle/load), cek artefak & throttling.
• Foto log sebelum-sesudah, simpan profil suhu & hasil burn-in sebagai audit trail.

Kesimpulan operasional

Rehot bisa “menghidupkan” unit untuk sementara, tetapi tidak memutus akar masalah thermal cycling. Untuk reliabilitas, pilih reballing + perbaikan cooling, atau langsung replace chip bila fatigue sudah berat.

---

Catatan: Gunakan profil panas terukur, hindari rehot berulang. Dokumentasikan semua langkah untuk prediktabilitas layanan dan klaim garansi yang adil.